De Chinese geheugenfabrikant ChangXin Memory Technologies (CXMT) bouwt voortaan HBM3E-geheugen. Het bedrijf startte de risicoproductie, meldt zakenmedium The Information. Die stap geldt als een grote geheugendoorbraak voor China. AI-chips hebben dit snelle geheugen hard nodig. CXMT loopt nog wel een generatie achter op Samsung, SK hynix en Micron. Die drie fabrikanten maken inmiddels HBM4 in massaproductie. Toch laat de mijlpaal zien hoe snel CXMT technisch vooruitgaat. Massaproductie van HBM3E zou rond 2027 kunnen volgen.
HBM staat voor high bandwidth memory. Fabrikanten stapelen daarbij meerdere geheugenchips boven op elkaar. Die opbouw levert veel meer bandbreedte dan gewoon werkgeheugen. Over de exacte specificaties van het geheugen van CXMT is nog niets bekend. Bij risicoproductie draait alles om testexemplaren. De uiteindelijke producten wijken daarom mogelijk af van de eerste samples. De algemene JEDEC-standaard ligt wel vast. HBM3E gebruikt een geheugeninterface van 1.024 bit breed. De snelheid loopt op tot 9,6 GT/s per pin. Fabrikanten stapelen acht of twaalf geheugenchips. Zo haalt HBM3E maximaal 1,228 TB/s aan bandbreedte.
De capaciteit hangt af van het aantal DRAM-chips in een stapel. Met chips van 24 gigabit levert een stapel van acht chips 24 GB. Een stapel van twaalf chips komt uit op 36 GB. Een hogere capaciteit per stapel helpt bij het draaien van grote AI-modellen. Verschillende Chinese chipontwerpers testen het geheugen nu al. Onder hen zitten T-Head van Alibaba en Cambricon Technologies. Verloopt de kwalificatie goed, dan gebruiken zij het geheugen volgend jaar al in producten. De uitkomst van die tests bepaalt hoe snel CXMT echt meetelt.
Elk HBM-pakket vraagt meerdere grote DRAM-chips. Een hogere HBM-productie slokt daardoor veel fabriekscapaciteit op. CXMT breidt zijn productie al jaren agressief uit. Die extra capaciteit komt nu goed van pas. Het bedrijf kan zo gewoon DRAM en HBM tegelijk leveren. Die schaal maakt het verschil tussen een demonstratie en een echt product. Zonder voldoende volume blijft zo’n mijlpaal vooral symbolisch.
Volgens Tom’s Hardware telt vooral dat CXMT bruikbaar HBM kan maken. De generatie zelf weegt minder zwaar. HBM vormt namelijk een cruciaal onderdeel van moderne AI-versnellers. Kwalificeert het geheugen bij Cambricon, T-Head en andere ontwerpers, dan verandert er veel. China leunt dan minder op Micron, Samsung en SK hynix. De grote drie leveren nu nog het meeste HBM wereldwijd. Chinese klanten krijgen met CXMT een extra keuze. Zij bouwen zo hun eigen AI-hardware met binnenlands geheugen.
Daarnaast blijft HBM3E krachtig geheugen, ook zonder de nieuwste generatie. De stapels leveren meerdere terabytes per seconde aan bandbreedte. Dat volstaat voor stevige AI-versnellers. Veel Chinese ontwikkelaars hebben HBM4 of HBM4E dus helemaal niet nodig. Zij bouwen met HBM3E prima werkende AI-systemen. Snelheid en capaciteit blijven daar ruim voldoende voor. Een generatie achterstand vormt daarom geen groot probleem.
Tot slot is HBM veel lastiger te maken dan gewoon DRAM. CXMT heeft niet alleen concurrerende DRAM-chips nodig. Het bedrijf moet die chips ook stapelen met een hoge opbrengst. Daarbij komen through-silicon via’s, zeer fijne verbindingen en goede warmteafvoer. Ook de verpakking en het testen vragen veel vakmanschap. Elke stap in dat proces kan de opbrengst drukken. De start van de risicoproductie bewijst dat de Chinese geheugenindustrie die stappen beheerst. CXMT moet die kennis nu opschalen naar massaproductie. Daarmee zet China een concrete stap richting eigen geheugen voor AI.
